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    241半导体布层压板

    241半导体布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以半导体树脂经热压而成的层压制品,具有半导体的性能,适用于大型电机槽内的防晕材料,并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。

    更新时间:2017-05-06型号:
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